2014 New 156 125 Diode Pump Silicon Wafer cutting machine

Specifications silicon wafer cutting machine

1. 50w diode laser

2.350*350mm worktable

3.120mm/s scribing speed

Diode Pump Silicon Wafer Cutting Machine    Model: OLS-50D

Solar Cell Laser Cutting Machine Function

  scribing or cutting the Solar Cells and Silicon Wafers in solar PV industry, including the mono-si (mono crystalline silicon) and poly-si (poly crystalline silicon) solar cells and silicon wafer.   

Silicon Wafer Cutting Machine Features

1. Using the Diode Side Pump or Semiconductor side pump laser     service time over  12,000hours.      better beam quality and higher speed than YAG Krypton type.      No need to replace the Krypton lamp 2. Import UK acousto optic modulator, high qualiy 3. Work table: X-Y movable              Solar cell can be automatic absoption, no need to use foot pedal              350*350mm size 4.Unified constant water chiller: stable and reliable for long period running   5. higher integration, better beam quality and higher speed, but lower processing  cost and shorter maintenance time;   6.  no exterior connect 7.  Easy to instal and move the equipment; 8. Improved and new generation machine, Updated 5.0 software;  

Solar Cell Laser Cutting Machine Technical Parameters

   

Model	OLS-50D
Laser wavelength	1064nm
Laser power	50W
Scribing width	50μm
Scribing speed	120mm/s
Scribing accuracy	±10μm
Working area	350x350mm (13.8in*13.8in)
Temperature control precision	0.5°C
Working power	380V(220V)/50Hz/3kvA
Working table	negative pressure absorbing and dust elimination
Cooling method	Unified rotative homothermal water cooling

 

Solar Cell Laser Cutting Machine Application

Solar Cell Laser Cutting Machine Main Parts

Solar Cell Laser Cutting Machine in Solar Panel Production Line

Contact US   Margret offers faster and better services!   Welcome to contact us to get more information about Solar Cell Laser Cutting Machine.